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金太阳上涨5.03% 近半年1家券商买入
金太阳创近1年新低 近半年1家券商买入
金太阳创近3月新低 近半年1家券商买入
金太阳(300606.SZ):目前在手订单情况良好
格隆汇6月4日丨金太阳(300606.SZ)在投资者互动平台表示,公司生产经营稳定,目前在手订单情况良好。
金太阳(300606.SZ):参股子公司领航电子主要业务为衬底和芯片制造工艺中的CMP抛光液
格隆汇5月29日丨金太阳(300606.SZ)在投资者互动平台表示,公司参股子公司领航电子主要业务为衬底(如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等)和芯片制造工艺中的CMP抛光液,而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代(宽禁带)半导体的衬底材料,应用于5G基站、新能源汽车和快充等领域。
金太阳董秘回复:公司抛光材料业务相关产品种类繁多,可广泛用于汽车制造与售后、3C 消费电子等下游领域
证券之星消息,金太阳(300606)05月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:公司的产品技术是否参与小米汽车的车身打磨及漆面喷涂处理相关环节?金太阳董秘:您好,公司抛光材料业务相关产品种类繁多,可广泛用于汽车制造与售后、3C 消费电子等下游领域。公司坚持在深度绑定重点客户、大客户的基础上,不断开发新领域新客户,尤其是消费电子、新能源汽车等领域的头部重点客户,持续提升并保证公司产品
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