公司是一家专注于太阳能光伏、显示/照明与半导体等领域高性能电子材料开发与应用的材料科技公司。公司拥有国际化的研发团队,通过市场导向的技术创新和丰富的商业渠道服务全球市场和客户。在光伏新能源领域,公司主要从事用于光伏电池金属化环节的导电银浆产品的研发、生产和销售。在半导体电子领域,基于共享的导电银浆技术平台,公司正在推广、销售高可靠性半导体封装材料。公司主要产品是晶硅太阳能电池导电银浆,为客户提供太阳能电池金属化解决方案,以及LED芯片粘接银浆,IC芯片粘接银浆,功率半导体芯片粘接烧结银,功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等。荣获了“PVBL最佳材料供应商”、PVBL2023全球光伏品牌榜100强、“SolarBeCREC年度光伏材料企业”、“太阳能光伏导电银浆行业领跑者”、“中国专利优秀奖”奖、江苏省科学技术奖、无锡市专利金奖2023金豹奖“技术卓越奖”和“高品质浆料奖”、2023APVIA亚洲光伏产业贡献奖与科技成就奖、通威太阳能“十年同舟共济奖”、中国光伏20年“创新先锋奖”及“首席品牌官”等荣誉与奖项。
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