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江波龙获融资买入0.76亿元,近三日累计买入2.17亿元
6月20日,沪深两融数据显示,江波龙获融资买入额0.76亿元,居两市第126位,当日融资偿还额0.80亿元,净卖出436.73万元。最近三个交易日,18日-20日,江波龙分别获融资买入0.48亿元、0.94亿元、0.76亿元。融券方面,当日融券卖出1.83万股,净买入2.01万股。
江波龙获融资买入0.94亿元,近三日累计买入2.08亿元
6月19日,沪深两融数据显示,江波龙获融资买入额0.94亿元,居两市第105位,当日融资偿还额0.89亿元,净买入433.37万元。最近三个交易日,17日-19日,江波龙分别获融资买入0.67亿元、0.48亿元、0.94亿元。融券方面,当日融券卖出3.58万股,净卖出2.07万股。
江波龙获北向资金卖出3801.13万元,累计持股151.98万股
6月20日,巨灵财经数据显示,北向资金19日减持江波龙预估3801.13万元,累计持股151.98万股,总计持有市值1.47亿元,占流通股比例1.35%。
江波龙6月19日转融通出借成交36900股
根据深交所网站显示,6月19日,江波龙转融通出借成交36900股,期限为14天。据了解,转融通是指证券金融公司将自有或者依法筹集的资金和证券出借给证券公司,以供其办理融资融券业务的经营活动。深交所接受借入人借入申报的时间为每个交易日 9:15 至 11:30、13:00 至 15:30。公开资料显示,江波龙法人代表为蔡华波,公司注册资本4.13亿元。
江波龙:CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一种2.5D封装技术
证券之星消息,江波龙(301308)06月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:据市场最新消息,半导体赛道先进封装领域,AI热潮极大推升CoWoS的需求,台积电的三季度产能几乎拉满,请问贵司是否具备CoWoS(Crossbar-Wafer on Substrate)技术?江波龙董秘:尊敬的投资者,你好。CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一种2.5D
江波龙(301308.SZ):不具备CoWos的成熟技术
格隆汇6月19日丨江波龙(301308.SZ)在投资者互动平台表示,CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一种2.5D封装技术。这种技术允许多个小芯片(或称为芯片裸片)封装到一个基板上,从而实现更高的集成度、增强的芯片间互联性和降低功耗。CoWos主要由台积电开发,目前在存储芯片封装领域,主要应用于HBM产品,同时也用于CPU/GPU。但是,对于公司主要从事的NAND
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