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蓝箭电子创近1月新高 国家大基金三期成立
蓝箭电子董秘回复:公司保持对面板级扇出型封装技术的持续关注,公司后续将密切关注半导体行业技术发展动态
证券之星消息,蓝箭电子(301348)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装,请问公司有面板级扇出型封装的产品或技术储备吗?在先进封装领域公司有合其他先进技术?谢谢蓝箭电子董秘:尊敬的投资者,您好!公司保持对面板级扇出型封装技术的持续关注,公司后续将密切关注半导体行业技术发展动态,结合自身业务和市场情况,储备相关技术。先进封装领域
Chiplet概念板块下挫,劲拓股份下跌8.64%,寒武纪下跌5.55%,同兴达下跌4.82%,华海诚科、银河微电、蓝箭电子跌超3%。
Chiplet概念板块下挫,劲拓股份下跌8.64%,寒武纪下跌5.55%,同兴达下跌4.82%,华海诚科、银河微电、蓝箭电子跌超3%。
蓝箭电子获融资买入0.23亿元,近三日累计买入0.48亿元
5月23日,沪深两融数据显示,蓝箭电子获融资买入额0.23亿元,居两市第694位,当日融资偿还额0.23亿元,净卖出63.61万元。最近三个交易日,21日-23日,蓝箭电子分别获融资买入0.06亿元、0.19亿元、0.23亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
蓝箭电子上涨5.05% 北向资金增持10.69万股
蓝箭电子董秘回复:公司目前暂未涉及相关产品的业务
证券之星消息,蓝箭电子(301348)05月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:请问公司有无玻璃基板封装技术?谢谢蓝箭电子董秘:尊敬的投资者,您好。公司目前暂未涉及相关产品的业务。公司后续将结合自身业务情况,密切关注半导体行业技术发展动态,谢谢您的关注与支持!以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如
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