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达利凯普:关于公司发展战略布局,公司将严格按照相关法律法规履行信息披露义务
证券之星消息,达利凯普(301566)06月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:董秘您好,请问贵司在一体成型电感领域有何布局,谢谢达利凯普董秘:尊敬的投资者,您好!关于公司发展战略布局,公司将严格按照相关法律法规履行信息披露义务。感谢您的关注,谢谢。投资者:董秘,你好:请问到现在为止股东有多少人。达利凯普董秘:尊敬的投资者,您好!截至2024年6月7日收盘,公司股东总户数为24,
达利凯普获融资买入0.16亿元,近三日累计买入0.38亿元
6月18日,沪深两融数据显示,达利凯普获融资买入额0.16亿元,居两市第838位,当日融资偿还额0.19亿元,净卖出348.86万元。最近三个交易日,14日-18日,达利凯普分别获融资买入0.11亿元、0.12亿元、0.16亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
达利凯普:相关问题已经多次请您查阅相关内容
证券之星消息,达利凯普(301566)06月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:请问贵公司和华为有什么关系?达利凯普董秘:尊敬的投资者,您好!相关问题已经多次回复,请您查阅相关内容。感谢您的关注。谢谢。投资者:公司在智能交通车联网方面有哪些布局?达利凯普董秘:尊敬的投资者,您好!关于公司发展战略布局,公司将严格按照相关法律法规履行信息披露义务。感谢您的关注,谢谢。以上内容由证券之
达利凯普获融资买入0.12亿元,近三日累计买入0.47亿元
6月17日,沪深两融数据显示,达利凯普获融资买入额0.12亿元,居两市第998位,当日融资偿还额0.11亿元,净买入135.13万元。最近三个交易日,13日-17日,达利凯普分别获融资买入0.24亿元、0.11亿元、0.12亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
达利凯普:公司SLCC产品主要采用金作为电极,采用微组装工艺、尺寸小,适用于更高频段的应用
证券之星消息,达利凯普(301566)06月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:您好,公司的SLCC等产品是否可用于光通信领域?达利凯普董秘:尊敬的投资者,您好!公司SLCC产品主要采用金作为电极,采用微组装工艺、尺寸小,适用于更高频段的应用。公司SLCC产品主要应用于军工电子及光通信领域。感谢您的关注,谢谢。投资者:董秘好,陶瓷电容器被誉为“电子工业大米”,是用量最大的电子元器
达利凯普获融资买入0.24亿元,近三日累计买入0.43亿元
6月13日,沪深两融数据显示,达利凯普获融资买入额0.24亿元,居两市第560位,当日融资偿还额0.18亿元,净买入614.73万元。最近三个交易日,11日-13日,达利凯普分别获融资买入0.10亿元、0.09亿元、0.24亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
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