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文一科技(600520.SH):目前研发的新技术包括但不限于面板级扇出型封装相关技术等
格隆汇5月24日丨文一科技(600520.SH)在互动平台表示,公司致力于用国产装备助力于中国制造,创造价值 、贡献社会。在半导体封装模具及设备领域深耕30余年,紧贴市场发展新趋势,研发新产品、新技术。公司目前研发的新技术包括但不限于面板级扇出型封装相关技术等等。
文一科技获得实用新型专利授权:“一种带铍铜冷却结构的定型模装置”
证券之星消息,根据企查查数据显示文一科技(600520)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种带铍铜冷却结构的定型模装置”,专利申请号为CN202322297704.7,授权日为2024年5月24日。专利摘要:本实用新型公开了一种带铍铜冷却结构的定型模装置,涉及到塑料挤出定型技术领域,包括定型模,所述定型模包括上型板、带有第一镶件槽口的上镶件、前型板、后型板、下型板和带有第二镶件槽口的下镶件,
先进封装概念股开盘领涨,文一科技涨停,劲拓股份、科翔股份涨超10%,华海诚科、通富微电等多股高开。
先进封装概念股开盘领涨,文一科技涨停,劲拓股份、科翔股份涨超10%,华海诚科、通富微电等多股高开。
文一科技(600520)2名股东合计质押270万股,占总股本1.7%
证券之星消息,文一科技(600520)5月21日公开信息显示,股东铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司、安徽省瑞真商业管理有限公司向浙江君和科创小额贷款股份有限公司合计质押270.0万股,占总股本1.7%。质押详情见下表:截止本公告日,股东铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司已累计质押股份2000.0万股,占其持股总数的73.87%,股东安徽省瑞真商业管理有限公司已累计质押股份770.0万股,占其持股
先进封装(Chiplet)概念盘中跳水,文一科技跌0.71%
05月10日,先进封装(Chiplet)概念盘中跳水,截至09点36分,先进封装(Chiplet)概念整体指数下跌0.51%,报964.280点。从个股上来看,该概念的成分股中,文一科技跌0.71%,气派科技、大港股份、苏州固锝跌幅居前。从资金上来看,截止发稿,先进封装(Chiplet)概念主力净流入为410.47万,其中晶方科技受到资金热捧,主力净流入1873.63万;拉长时间线来看,该板块近2
文一科技: 公司不便透露客户及其使用情况,亦未有应披露而未披露信息
证券之星消息,文一科技(600520)04月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一台手动样机交付客户试用结果怎样?是否验证通过?样机试用过程中发现问题是否已经攻克解决?文一科技董秘:投资者您好,公司不便透露客户及其使用情况,亦未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。投资者:请问最新的十大流通股东持仓数量多少,谢谢文一科技董秘:您好,您所问问题敬请参
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