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德邦科技获融资买入0.29亿元,近三日累计买入0.40亿元
4月29日,沪深两融数据显示,德邦科技获融资买入额0.29亿元,居两市第427位,当日融资偿还额0.10亿元,净买入1892.46万元。最近三个交易日,25日-29日,德邦科技分别获融资买入0.07亿元、0.04亿元、0.29亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
金融界04/30 08:02
德邦科技(688035.SH):2024年一季度净利润为1378万元,同比下降42.70%
2024年04月27日,德邦科技(688035.SH)发布2024年一季度业绩报告。公司实现营业收入2.03亿元,同比增长16.53%,实现归母净利润1378万元,同比下降42.70%,实现经营活动产生的现金流量净额7606万元,同比转正,资产负债率为17.93%,同比上升5.82个百分点。公司销售毛利率为24.83%,同比下降4.44个百分点,实现基本每股收益0.10元,同比下降41.18%,摊
有连云04/28 15:03
德邦科技(上海证券交易所代码:688035)的疲软收益可能只能揭示整体情况的一部分
德邦科技股份有限公司(SHSE: 688035)最近疲软的收益报告并未导致股市大幅波动。我们的分析表明,除了疲软的利润数字外,投资者还应注意一些
Simply Wall St04/27 08:05
德邦科技(688035.SH)发布一季度业绩 净利润1378.46万元 同比下降42.70%
德邦科技(688035.SH)披露2024年第一季度报告,该公司报告期实现营业收入...
智通财经04/26 16:34
【中银化工】公司点评-德邦科技(688035.SH):新品研发及客户拓展持续进行
市场资讯04/25 18:05
中银证券4月25日发布研报称,维持德邦科技(688035.SH)增持评级。评级理由主要包括:1)2023年公司业绩承压,研发投入加大;2)集成电路封装材料产销量同比提升,有望成为新的收入增长点;3)公司持续巩固智能终端封装材料、新能源应用材料市场优势,产能及海外布局持续推进。(每日经济新闻)
中银证券4月25日发布研报称,维持德邦科技(688035.SH)增持评级。评级理由主要包括:1)2023年公司业绩承压,研发投入加大;2)集成电路封装材料产销量同比提升,有望成为新的收入增长点;3)公司持续巩固智能终端封装材料、新能源应用材料市场优势,产能及海外布局持续推进。(每日经济新闻)
智通财经04/25 14:12
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