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688035 德邦科技

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45.29亿总市值48.83市盈率TTM

关于德邦科技公司

公司是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业,国家专精特新“小巨人”企业,上交所科创板上市企业,股票代码688035。公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化。主要产品覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装的从0级封装到3级封装的全产业链产品体系,在半导体、智能终端、新能源等领域打破海外垄断,助力我国高端电子封装材料国产替代;在产业规模上,各细分行业处于行业国内领先,具备参与国际产业分工与参与竞争的全面能力。企业荣誉:2021年入选国家专精特新“小巨人”企业、2019年公司入选山东省专利创新百强企业、2018年公司入选山东省首批100家瞪羚示范企业、2017年公司荣获中国产学研合作创新成果奖、2017年公司入选山东省创新转型优胜企业、荣获国家专精特新重点“小巨人”企业和“国家知识产权优势企业”称号。2023年再获“国家知识产权示范企业”及“山东省电子信息行业优秀企业”和“民营企业创新百强”荣誉。

公司介绍

A股证券简称德邦科技股份
公司名称烟台德邦科技股份有限公司
上市日期2022/09/19
发行价格46.12
发行数量3556.00万股
成立日期2003/01/23
董事长解海华
法人代表解海华
总经理陈田安
公司秘书于杰
员工数量700
省份山东省
电话0535-3469988
公司办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
公司办公地址邮编265618
公司注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
传真0535-3469923
邮箱dbkj@darbond.com
企业法人营业执照注册号91370600746569906J
公司业务公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。

董事高管

  • 姓名
  • 职务
  • 年薪
  • 解海华
  • 董事长,董事
  • 70.48万
  • 杨柳
  • 董事
  • --
  • 王建斌
  • 董事,副总经理,核心技术人员
  • 70.59万
  • 王艺涵
  • 董事
  • --
  • 陈田安
  • 董事,总经理,核心技术人员
  • 112.86万
  • 唐云
  • 独立董事
  • 8.00万
  • 宋红松
  • 独立董事
  • --
  • 杨德仁
  • 独立董事
  • 8.00万
  • 于杰
  • 董事会秘书,副总经理,财务总监
  • 69.10万
  • 翟丞
  • 证券事务代表
  • --
  • 李清
  • 监事会主席,职工代表监事
  • 33.83万
  • 赵倩
  • 监事
  • --
  • 陈丽
  • 监事
  • 19.03万
  • 徐友志
  • 副总经理,核心技术人员
  • 99.19万
  • 陈昕
  • 副总经理
  • 70.54万
  • 姜云
  • 核心技术人员
  • 41.95万
  • 姜贵琳
  • 核心技术人员
  • 61.78万
  • 潘光君
  • 核心技术人员
  • 43.10万

分析

分析师评级

暂无数据

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