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德邦科技获融资买入0.15亿元,近三日累计买入0.45亿元
6月19日,沪深两融数据显示,德邦科技获融资买入额0.15亿元,居两市第333位,当日融资偿还额0.16亿元,净卖出89.05万元。最近三个交易日,17日-19日,德邦科技分别获融资买入0.18亿元、0.12亿元、0.15亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
德邦科技获融资买入0.12亿元,近三日累计买入0.40亿元
6月18日,沪深两融数据显示,德邦科技获融资买入额0.12亿元,居两市第483位,当日融资偿还额0.16亿元,净卖出380.95万元。最近三个交易日,14日-18日,德邦科技分别获融资买入0.10亿元、0.18亿元、0.12亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
德邦科技(688035.SH):TIM1.5、TIM2已在稳定批量出货
格隆汇6月18日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示,公司导热界面材料(TIM材料)包括TIM1、TIM1.5、TIM2,其中TIM1.5、TIM2已在稳定批量出货,应用于消费电子、网络通讯、新能源汽车等众多领域,因公司与相关客户签有保密协议,客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。TIM1主要是应用于倒装芯片封装,可用于高算力芯片,直接客户为封测厂,产品具体是否应用于AI 领域公司
德邦科技获融资买入0.18亿元,近三日累计买入0.54亿元
6月17日,沪深两融数据显示,德邦科技获融资买入额0.18亿元,居两市第371位,当日融资偿还额0.11亿元,净买入625.09万元。最近三个交易日,13日-17日,德邦科技分别获融资买入0.26亿元、0.10亿元、0.18亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
XD德邦科获得发明专利授权:“一种混杂固化耐湿热型胶黏剂及其制备方法”
证券之星消息,根据企查查数据显示XD德邦科(688035)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种混杂固化耐湿热型胶黏剂及其制备方法”,专利申请号为CN202211725050.7,授权日为2024年6月14日。专利摘要:本发明制备的一种混杂固化耐湿热胶黏剂包含A、B两组分,A组分包括:改性环氧化聚丁二烯树脂90‑100份、光引发剂0.5‑5份;B组分包括改性酸酐化聚丁二烯100份、促进剂1‑10份
德邦科技获融资买入0.26亿元,近三日累计买入0.50亿元
6月13日,沪深两融数据显示,德邦科技获融资买入额0.26亿元,居两市第273位,当日融资偿还额0.20亿元,净买入649.31万元。最近三个交易日,11日-13日,德邦科技分别获融资买入0.12亿元、0.11亿元、0.26亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
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