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XD德邦科获得发明专利授权:“一种混杂固化耐湿热型胶黏剂及其制备方法”
证券之星消息,根据企查查数据显示XD德邦科(688035)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种混杂固化耐湿热型胶黏剂及其制备方法”,专利申请号为CN202211725050.7,授权日为2024年6月14日。专利摘要:本发明制备的一种混杂固化耐湿热胶黏剂包含A、B两组分,A组分包括:改性环氧化聚丁二烯树脂90‑100份、光引发剂0.5‑5份;B组分包括改性酸酐化聚丁二烯100份、促进剂1‑10份
德邦科技获融资买入0.26亿元,近三日累计买入0.50亿元
6月13日,沪深两融数据显示,德邦科技获融资买入额0.26亿元,居两市第273位,当日融资偿还额0.20亿元,净买入649.31万元。最近三个交易日,11日-13日,德邦科技分别获融资买入0.12亿元、0.11亿元、0.26亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
德邦科技获融资买入0.12亿元,近三日累计买入0.33亿元
6月11日,沪深两融数据显示,德邦科技获融资买入额0.12亿元,居两市第433位,当日融资偿还额0.12亿元,净买入72.74万元。最近三个交易日,6日-11日,德邦科技分别获融资买入0.13亿元、0.08亿元、0.12亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
德邦科技获融资买入0.13亿元,近三日累计买入0.33亿元
6月6日,沪深两融数据显示,德邦科技获融资买入额0.13亿元,居两市第527位,当日融资偿还额0.16亿元,净卖出379.70万元。最近三个交易日,4日-6日,德邦科技分别获融资买入0.11亿元、0.10亿元、0.13亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
德邦科技(688035.SH)2023年度拟每10股派2.5元 6月14日除权除息
智通财经APP讯,德邦科技(688035.SH)公告,公司2023年年度拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.50元(含税),股权登记日2024年6月13日,除权除息日2024年6月14日。
德邦科技获融资买入0.11亿元,近三日累计买入0.55亿元
6月4日,沪深两融数据显示,德邦科技获融资买入额0.11亿元,居两市第492位,当日融资偿还额0.12亿元,净卖出107.89万元。最近三个交易日,31日-4日,德邦科技分别获融资买入0.21亿元、0.23亿元、0.11亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
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