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688126 沪硅产业-U
22.580
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FY:Financial Year 年度报告,相当于上市公司向SEC披露的10-K文件。

Q:Quarter 季度报告,相当于上市公司向SEC披露的10-Q文件,其中Q1、Q2、Q3、Q4为单季报,跨度为3个月;Q6、Q9为累计季报,Q6为6个月,Q9为9个月。

公司概况 更多
公司的前身为上海硅产业投资有限公司,是由上海国盛(集团)有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发(集团)有限公司、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)与上海新微科技集团有限公司于2015年12月9日在中华人民共和国上海市注册成立的有限责任公司。公司主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售,公司目前是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化生产和销售的企业。公司提供的半导体硅片产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片以及200mm及以下的SOI硅片。产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。
董事长: 俞跃辉
所属市场: --
上市日期: 2020/04/20
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