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道通科技获得发明专利授权:“一种挂载组件及标定支架”
证券之星消息,根据企查查数据显示道通科技(688208)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种挂载组件及标定支架”,专利申请号为CN202210375084.1,授权日为2024年5月28日。专利摘要:本发明涉及车辆校准技术领域,公开了一种挂载组件及标定支架,包括活动支架、第一微调机构、第二微调机构、操纵手柄及固定支架组件;活动支架、第一微调机构、第二微调机构及固定支架组件依次相连,操纵手柄活动连
道通转债上涨0.38%,转股溢价率57.92%
5月28日,道通转债收盘上涨0.38%,报117.102元/张,成交额3159.10万元,转股溢价率57.92%。资料显示,道通转债信用级别为“AA”,债券期限6年(本次发行的可转债票面利率为第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%),对应正股名称为道通科技,转股开始日为2023年1月16日,转股价34.32元。
道通转债下跌0.05%,转股溢价率55.54%
5月27日,道通转债收盘下跌0.05%,报116.654元/张,成交额4950.88万元,转股溢价率55.54%。资料显示,道通转债信用级别为“AA”,债券期限6年(本次发行的可转债票面利率为第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%),对应正股名称为道通科技,转股开始日为2023年1月16日,转股价34.32元。
道通转债下跌0.12%,转股溢价率57.76%
5月24日,道通转债收盘下跌0.12%,报116.712元/张,成交额2909.49万元,转股溢价率57.76%。资料显示,道通转债信用级别为“AA”,债券期限6年(本次发行的可转债票面利率为第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%),对应正股名称为道通科技,转股开始日为2023年1月16日,转股价34.32元。
道通科技获融资买入0.15亿元,近三日累计买入0.36亿元
5月23日,沪深两融数据显示,道通科技获融资买入额0.15亿元,居两市第507位,当日融资偿还额0.10亿元,净买入558.10万元。最近三个交易日,21日-23日,道通科技分别获融资买入0.07亿元、0.14亿元、0.15亿元。融券方面,当日融券卖出2.92万股,净卖出0.39万股。
道通转债下跌1.31%,转股溢价率53.71%
5月23日,道通转债收盘下跌1.31%,报116.849元/张,成交额2914.10万元,转股溢价率53.71%。资料显示,道通转债信用级别为“AA”,债券期限6年(本次发行的可转债票面利率为第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%),对应正股名称为道通科技,转股开始日为2023年1月16日,转股价34.32元。
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