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芯导科技上周获融资净买入1407.34万元,居两市第157位
6月3日,沪深两融数据显示,芯导科技上周累计获融资净买入额1407.34万元,居两市第157位,上周融资买入额3865.24万元,偿还额2457.90万元。
芯导科技获融资买入0.11亿元,近三日累计买入0.30亿元
5月31日,沪深两融数据显示,芯导科技获融资买入额0.11亿元,居两市第512位,当日融资偿还额0.09亿元,净买入194.52万元。最近三个交易日,28日-31日,芯导科技分别获融资买入0.06亿元、0.13亿元、0.11亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净买入0.14万股。
芯导科技获融资买入0.13亿元,近三日累计买入0.22亿元
5月30日,沪深两融数据显示,芯导科技获融资买入额0.13亿元,居两市第469位,当日融资偿还额0.07亿元,净买入622.35万元。最近三个交易日,27日-30日,芯导科技分别获融资买入0.02亿元、0.06亿元、0.13亿元。融券方面,当日融券卖出0.06万股,净卖出0.06万股。
芯导科技董秘回复: 公司第三代半导体650VGaNHEMT产品已初步形成系列化
证券之星消息,芯导科技(688230)05月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:尊敬的董秘:请问贵公司目前GaN进展如何?大概什么时候量产?GaN采用什么基板?公司对玻璃基板的使用有研究吗?芯导科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司第三代半导体650VGaNHEMT产品已初步形成系列化,包含110mR~900mR范围,采用多种封装形式,在电源、PD快充适配器等领域重点推广,已经通过部
【机构调研记录】路博迈基金(中国)调研芯导科技
证券之星消息,根据市场公开信息及5月16日披露的机构调研信息,路博迈基金(中国)近期对1家上市公司进行了调研,相关名单如下:1)芯导科技 (路博迈基金(中国)参与公司特定对象调研)个股亮点:公司有部分MOS产品型号用于小米手机快充管理系统。;公司开发第三代半导体材料硅基氮化镓材料高电子迁移率功率器件;公司主营业务为功率器件和功率IC两大类,产品应用领域主要以消费类电子为主路博迈基金(中国)成立于2
芯导科技(688230.SH):第三代半导体650V GaN HEMT产品已初步形成系列化
格隆汇5月17日丨芯导科技(688230.SH)近日在接待机构投资者调研时表示,公司在对现有产品进行升级迭代的同时,也在不断丰富产品阵容。公司第三代半导体650V GaN HEMT产品已初步形成系列化,包含110mR~900mR范围,采用多种封装形式,在电源、PD快充适配器等领域重点推广。IGBT产品方面,公司650V/1200V 100A以下小电流产品已初步形成产品系列化,通流能力在25A~75
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