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晶合集成获融资买入0.11亿元,近三日累计买入0.41亿元
6月5日,沪深两融数据显示,晶合集成获融资买入额0.11亿元,居两市第536位,当日融资偿还额0.15亿元,净卖出482.29万元。最近三个交易日,3日-5日,晶合集成分别获融资买入0.16亿元、0.15亿元、0.11亿元。融券方面,当日融券卖出0.34万股,净买入0.08万股。
晶合集成获融资买入0.15亿元,近三日累计买入0.34亿元
6月4日,沪深两融数据显示,晶合集成获融资买入额0.15亿元,居两市第387位,当日融资偿还额0.11亿元,净买入379.69万元。最近三个交易日,31日-4日,晶合集成分别获融资买入0.04亿元、0.16亿元、0.15亿元。融券方面,当日融券卖出24.54万股,净卖出23.96万股。
快讯 | 98家公司披露回购进展
晶合集成(688249.SH):累计耗资5.98亿元回购2.09%股份
格隆汇6月4日丨晶合集成(688249.SH)公布,截至2024年5月31日,公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份42,006,357股,占公司总股本2,006,135,157股的比例为2.09%,回购成交的最高价为15.31元/股,最低价为12.97元/股,支付的资金总额为人民币597,514,136.04元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。
晶合集成获融资买入0.16亿元,近三日累计买入0.28亿元
6月3日,沪深两融数据显示,晶合集成获融资买入额0.16亿元,居两市第447位,当日融资偿还额0.11亿元,净买入447.58万元。最近三个交易日,30日-3日,晶合集成分别获融资买入0.08亿元、0.04亿元、0.16亿元。融券方面,当日融券卖出1.45万股,净卖出1.19万股。
晶合集成将于6月27日召开股东大会,共审议10项议案
金融界6月3日消息,晶合集成发布公告,将于2024年6月27日召开年度股东大会,网络投票同日进行。股权登记日为6月20日,当日收市后持有晶合集成股票的投资者可以参与投票。会议地点:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号合肥晶合集成电路股份有限公司会议室。本次股东大会共计审计10项议案,具体如下:1、关于2023年年度报告及其摘要的议案2、关于2023年度财务决算报告的议案3、关于2024
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