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晶合集成获得发明专利授权:“光阻图形的形成方法”
证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“光阻图形的形成方法”,专利申请号为CN202410194519.1,授权日为2024年5月17日。专利摘要:本发明提供了一种光阻图形的形成方法,包括:提供若干片晶圆和两枚光罩,依次将每片晶圆载入一曝光机中,曝光机中存储有两枚光罩的设定曝光能量以及每片晶圆对应的两枚光罩的曝光顺序;将先曝光的光罩载入曝光机中,执
晶合集成获融资买入0.11亿元,近三日累计买入0.26亿元
5月16日,沪深两融数据显示,晶合集成获融资买入额0.11亿元,居两市第633位,当日融资偿还额0.08亿元,净买入276.29万元。最近三个交易日,14日-16日,晶合集成分别获融资买入0.10亿元、0.05亿元、0.11亿元。融券方面,当日融券卖出2.16万股,净卖出2.14万股。
晶合集成获融资买入0.13亿元,近三日累计买入0.33亿元
5月13日,沪深两融数据显示,晶合集成获融资买入额0.13亿元,居两市第611位,当日融资偿还额0.07亿元,净买入653.48万元。最近三个交易日,9日-13日,晶合集成分别获融资买入0.13亿元、0.07亿元、0.13亿元。融券方面,当日融券卖出3.20万股,净卖出3.20万股。
晶合集成获得发明专利授权:“一种LDMOS器件及其制备方法”
证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种LDMOS器件及其制备方法”,专利申请号为CN202410231492.9,授权日为2024年5月10日。专利摘要:本发明提供一种LDMOS器件及其制备方法,LDMOS器件包括设置于衬底中的源区、漏区、Pbody区和漂移区,设置于衬底上的至少两个间隔设置的栅极结构、至少两个阻挡结构、介质层和场板,源区和漏
晶合集成获融资买入0.13亿元,近三日累计买入0.26亿元
5月9日,沪深两融数据显示,晶合集成获融资买入额0.13亿元,居两市第625位,当日融资偿还额0.20亿元,净卖出757.42万元。最近三个交易日,7日-9日,晶合集成分别获融资买入0.08亿元、0.06亿元、0.13亿元。融券方面,当日融券卖出0.34万股,净买入3.66万股。
华金证券:给予晶合集成买入评级
华金证券股份有限公司孙远峰,王海维近期对晶合集成进行研究并发布了研究报告《24Q1业绩高速增长,多元化工艺平台布局成果显著》,本报告对晶合集成给出买入评级,当前股价为15.16元。晶合集成(688249)投资要点2024年4月29日,公司发布2024年第一季度报告。24Q1业绩高速增长,CIS和55nm收入占比有所提升24Q1年公司实现营收22.28亿元,同比增长104.44%;归母净利润7925
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