暂无数据
暂无数据
甬矽电子获融资买入0.13亿元,近三日累计买入0.25亿元
5月28日,沪深两融数据显示,甬矽电子获融资买入额0.13亿元,居两市第499位,当日融资偿还额0.15亿元,净卖出195.15万元。最近三个交易日,24日-28日,甬矽电子分别获融资买入0.05亿元、0.07亿元、0.13亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
甬矽电子将于6月13日召开股东大会,共审议11项议案
金融界5月28日消息,甬矽电子发布公告,将于2024年6月13日召开第2次临时股东大会,网络投票同日进行。股权登记日为6月6日,当日收市后持有甬矽电子股票的投资者可以参与投票。会议地点:浙江省余姚市中意宁波生态园滨海大道60号行政楼8楼会议室。本次股东大会共计审计11项议案,具体如下:1、关于公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件的议案2、关于公司向不特定对象发行可转换公司债券方案的议案3、关
账上躺20亿欲再募12亿,持续亏损造血不足,甬矽电子急需发债补血
上市不足2年欲再度融资,自身造血能力不足,靠频繁输血能走多远?
甬矽电子(688362.SH):拟发行可转债募资不超12亿元 ,用于先进封装技术研发及产业化项目等
2024年5月28日,甬矽电子(688362.SH)公告,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。多维异构先进封装技术研发及产业化项目建成后,公司将开展“晶圆级重构封装技术(RWLP)”、“多层布线连接技术(HCOS-OR)”、“高铜柱连接技术(HCOS-OT)”、“硅通孔
加码异构先进封装目标量产 甬矽电子发布12亿元可转债预案 去年长期借款激增24亿
①甬矽电子发布可转债发行预案,拟募资不超过12亿元,其中9亿元拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目建设; ②上述项目涉及到的封测扇出型封装技术等,是实现Chiplet方案的基础,甬矽电子此前晶圆级扇入型封装技术已研发成功。
科创板晚报|甬矽电子拟发行可转债募资不超12亿元 金冠电气中标3358.59万元国网浙江省电力项目
①9部门:加强人工智能、基因技术、网络直播等知识产权保护规则研究; ②上交所终止奥拉股份科创板首发上市审核。
暂无数据