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耐科装备获融资买入0.11亿元,近三日累计买入0.25亿元
6月19日,沪深两融数据显示,耐科装备获融资买入额0.11亿元,居两市第1066位,当日融资偿还额0.11亿元,净买入32.77万元。最近三个交易日,17日-19日,耐科装备分别获融资买入0.06亿元、0.07亿元、0.11亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
耐科装备6月19日转融通出借成交1300股
根据上交所网站显示,6月19日,耐科装备转融通出借成交1300股,期限为14天。据了解,转融通是指证券金融公司将自有或者依法筹集的资金和证券出借给证券公司,以供其办理融资融券业务的经营活动。上交所接受借入人借入申报的时间为每个交易日 9:15 至 11:30、13:00 至 15:10。公开资料显示,耐科装备法人代表为黄明玖,公司注册资本8200.0万元。
耐科装备获融资买入0.12亿元,近三日累计买入0.31亿元
6月14日,沪深两融数据显示,耐科装备获融资买入额0.12亿元,居两市第517位,当日融资偿还额0.10亿元,净买入245.00万元。最近三个交易日,12日-14日,耐科装备分别获融资买入0.04亿元、0.16亿元、0.12亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
耐科装备(688419.SH):23年样机已成型,目前处在内部测试运行和优化阶段
格隆汇6月5日丨耐科装备(688419.SH)在投资者互动平台表示,本公司涉及封装产业链的主要产品为半导体封装装备,其服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺;封装装备目前主要采用二种工艺方式进行工作,分别是转注成型工艺和压塑成型工艺,其中压塑成型工艺主要用于先进封装技术。转注成型工艺装备我公司技术已成熟,主要产品为120T和180T全自动封装装备。压塑成型工艺装备目前国内未听说有产业化成果,
耐科装备获融资买入0.10亿元,近三日累计买入0.22亿元
6月3日,沪深两融数据显示,耐科装备获融资买入额0.10亿元,居两市第626位,当日融资偿还额0.08亿元,净买入280.96万元。最近三个交易日,30日-3日,耐科装备分别获融资买入0.08亿元、0.04亿元、0.10亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
耐科装备获融资买入0.18亿元,近三日累计买入0.33亿元
5月27日,沪深两融数据显示,耐科装备获融资买入额0.18亿元,居两市第374位,当日融资偿还额0.08亿元,净买入1013.16万元。最近三个交易日,23日-27日,耐科装备分别获融资买入0.11亿元、0.04亿元、0.18亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
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