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耐科装备获融资买入0.12亿元,近三日累计买入0.31亿元
6月14日,沪深两融数据显示,耐科装备获融资买入额0.12亿元,居两市第517位,当日融资偿还额0.10亿元,净买入245.00万元。最近三个交易日,12日-14日,耐科装备分别获融资买入0.04亿元、0.16亿元、0.12亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
耐科装备(688419.SH):23年样机已成型,目前处在内部测试运行和优化阶段
格隆汇6月5日丨耐科装备(688419.SH)在投资者互动平台表示,本公司涉及封装产业链的主要产品为半导体封装装备,其服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺;封装装备目前主要采用二种工艺方式进行工作,分别是转注成型工艺和压塑成型工艺,其中压塑成型工艺主要用于先进封装技术。转注成型工艺装备我公司技术已成熟,主要产品为120T和180T全自动封装装备。压塑成型工艺装备目前国内未听说有产业化成果,
耐科装备获融资买入0.10亿元,近三日累计买入0.22亿元
6月3日,沪深两融数据显示,耐科装备获融资买入额0.10亿元,居两市第626位,当日融资偿还额0.08亿元,净买入280.96万元。最近三个交易日,30日-3日,耐科装备分别获融资买入0.08亿元、0.04亿元、0.10亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
耐科装备获融资买入0.18亿元,近三日累计买入0.33亿元
5月27日,沪深两融数据显示,耐科装备获融资买入额0.18亿元,居两市第374位,当日融资偿还额0.08亿元,净买入1013.16万元。最近三个交易日,23日-27日,耐科装备分别获融资买入0.11亿元、0.04亿元、0.18亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
耐科装备获融资买入0.11亿元,近三日累计买入0.32亿元
5月23日,沪深两融数据显示,耐科装备获融资买入额0.11亿元,居两市第656位,当日融资偿还额0.11亿元,净卖出1.70万元。最近三个交易日,21日-23日,耐科装备分别获融资买入0.05亿元、0.16亿元、0.11亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
耐科装备获融资买入0.16亿元,近三日累计买入0.42亿元
5月22日,沪深两融数据显示,耐科装备获融资买入额0.16亿元,居两市第475位,当日融资偿还额0.13亿元,净买入351.84万元。最近三个交易日,20日-22日,耐科装备分别获融资买入0.21亿元、0.05亿元、0.16亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
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