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芯联集成(688469):8寸碳化硅取得重大突破 打造高压模拟IC成为新成长曲线
核心观点5 月27 日公司官网公布8 英寸碳化硅工程批已于4 月20 日顺利下线,预计四季度开始正式向客户送样,2025 年进入规模量产。截至2023 年12
5月15日芯联集成现1笔折价18.61%的大宗交易 合计成交2773.06万元
证券之星消息,5月15日芯联集成发生大宗交易,交易数据如下:大宗交易成交价格3.28元,相对当日收盘价折价18.61%,成交845.44万股,成交金额2773.06万元,买方营业部为长江证券股份有限公司上海天钥桥路证券营业部,卖方营业部为广发证券股份有限公司上海新松江路证券营业部。近三个月该股共发生14笔大宗交易,合计成交15.71万手,折价成交14笔。该股在过去半年内已有共计32.96亿股限售解
芯联集成(688469.SH):5月14日首次回购491.9万股
格隆汇5月14日丨芯联集成(688469.SH)公布,2024年5月14日,公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公司股份4,918,982股,占公司总股本7,046,641,000股的比例为0.0698%,回购成交的最高价为4.08元/股,最低价为4.04元/股,支付的资金总额为人民币19,999,992.62元(不含交易佣金等交易费用)。
快讯 | 科创板收评:电气设备板块活跃 低空经济、半导体板块回调
芯联集成获得发明专利授权:“半导体器件及其制作方法”
证券之星消息,根据企查查数据显示芯联集成(688469)新获得一项发明专利授权,专利名为“半导体器件及其制作方法”,专利申请号为CN202311763818.4,授权日为2024年5月10日。专利摘要:本发明提供一种半导体器件及其制作方法,所述制作方法包括:提供包含第一区域与第二区域的衬底;在第二区域的SGT结构及衬底上形成保护层,同时在第一区域的部分衬底上形成台阶氮化层;在第一区域形成栅极,栅极
芯联集成(688469)32.96亿股限售股将于5月10日解禁上市,占总股本46.78%
证券之星消息,根据市场公开信息整理,芯联集成(688469)于5月10日将有32.96亿股限售股份解禁上市,为公司首发原股东限售股份,首发战略配售股份,占公司总股本46.78%。最近一年内,该股累计解禁5922.37万股,占总股本的0.84%。本次解禁后,公司还有26.51亿股限售股份,占总股本37.62%。具体如下图所示:本次解禁涉及股东明细见下表:芯联集成财务数据及主营业务:芯联集成2024年
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