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天承科技:6月12日进行路演,包括知名机构于翼资产的多家机构参与
证券之星消息,2024年6月20日天承科技(688603)发布公告称公司于2024年6月12日进行路演,南方基金、中金公司、施罗德投资、太平保险、银河基金、宝盈基金、东方阿尔法、玄元投资、金信基金、瀚伦投资、德懿禾投资、华夏基金、中信证券、中欧基金、工银瑞信、Mellifluous Capital、于翼资产、安信基金、泰康资产、长城基金、平安基金、大成基金、博时基金、浙商证券参与。具体内容如下:问
天承科技(688603.SH):目前公司水平沉铜和电镀产品拓展增速呈现较好趋势
格隆汇6月20日丨天承科技(688603.SH)近日在路演活动中表示,PCB 水平沉铜、电镀专用化学品为公司的核心技术产品,公司正不断扩大其于下游客户的应用,随着技术的不断积累和更多客户的认可,目前公司水平沉铜和电镀产品拓展增速呈现较好趋势。上述产品的国产化率较低,主要由陶氏杜邦、安美特、JCU、麦德美乐思等外资企业占据市场。公司将不断自主创新实现进口替代,推动高端功能性湿电子化学品国产化率提升,
天承科技(688603.SH):正在积极研发大马士革电镀液产品
格隆汇6月20日丨天承科技(688603.SH)近日在路演活动中表示,公司先进封装的产品主要聚焦于 RDL、bumping、TSV 和 TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成,并处于下游客户持续验证阶段,目前获得的测试结果都较好,符合客户的预期,后续将接受终端客户的验厂。同时关于大马士革电镀液产品,公司也正在积极研发中。
天承科技(688603.SH):前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备,已成功开发出用于TGV的SkyFab THF系列产品
格隆汇6月20日丨天承科技(688603.SH)近日在路演活动中表示,TGV在封装领域是指玻璃基材填孔工艺。TGV相较于TSV的优势体现在玻璃基板具有优良的高频电学特性、低成本易于获取、稳定性强等特点,是封装技术的另一场革命。公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备,已成功开发出用于TGV的SkyFab THF系列产品,现正把握时机进行下游拓展。公司目前与涉及到玻璃基板的各方展开紧密的接触
天承科技(688603.SH):截至目前公司2024年二季度的销售量呈现不错的增长现象
格隆汇6月20日丨天承科技(688603.SH)近日在路演活动中表示,得益于下游电子电路行业景气度回升与公司不断的新客户及客户电镀线的拓展,截至目前,公司2024年二季度的销售量呈现不错的增长现象。
天承科技获融资买入0.12亿元,近三日累计买入0.37亿元
6月19日,沪深两融数据显示,天承科技获融资买入额0.12亿元,居两市第973位,当日融资偿还额0.13亿元,净卖出54.64万元。最近三个交易日,17日-19日,天承科技分别获融资买入0.14亿元、0.11亿元、0.12亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
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