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天承科技获融资买入0.12亿元,近三日累计买入0.37亿元
6月19日,沪深两融数据显示,天承科技获融资买入额0.12亿元,居两市第973位,当日融资偿还额0.13亿元,净卖出54.64万元。最近三个交易日,17日-19日,天承科技分别获融资买入0.14亿元、0.11亿元、0.12亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
天承科技获融资买入0.11亿元,近三日累计买入0.42亿元
6月18日,沪深两融数据显示,天承科技获融资买入额0.11亿元,居两市第531位,当日融资偿还额0.15亿元,净卖出406.33万元。最近三个交易日,14日-18日,天承科技分别获融资买入0.17亿元、0.14亿元、0.11亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
天承科技获融资买入0.14亿元,近三日累计买入0.57亿元
6月17日,沪深两融数据显示,天承科技获融资买入额0.14亿元,居两市第449位,当日融资偿还额0.09亿元,净买入519.00万元。最近三个交易日,13日-17日,天承科技分别获融资买入0.27亿元、0.17亿元、0.14亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
天承科技获融资买入0.17亿元,近三日累计买入0.49亿元
6月14日,沪深两融数据显示,天承科技获融资买入额0.17亿元,居两市第387位,当日融资偿还额0.15亿元,净买入216.57万元。最近三个交易日,12日-14日,天承科技分别获融资买入0.05亿元、0.27亿元、0.17亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
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