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天承科技获融资买入0.11亿元,近三日累计买入0.37亿元
5月30日,沪深两融数据显示,天承科技获融资买入额0.11亿元,居两市第522位,当日融资偿还额0.09亿元,净买入168.74万元。最近三个交易日,27日-30日,天承科技分别获融资买入0.11亿元、0.15亿元、0.11亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
天承科技获融资买入0.15亿元,近三日累计买入0.33亿元
5月28日,沪深两融数据显示,天承科技获融资买入额0.15亿元,居两市第438位,当日融资偿还额0.14亿元,净买入115.83万元。最近三个交易日,24日-28日,天承科技分别获融资买入0.07亿元、0.11亿元、0.15亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
天承科技(688603):24Q1盈利端持续向好 半导体第二增长曲线渐显
事件:公司发布2023 年年报及2024 年一季报,2023 年公司营收3.39 亿元,同比-9.47%;归母净利润0.59 亿元,同比+7.25%;扣非净利润
天承科技获融资买入0.11亿元,近三日累计买入0.31亿元
5月27日,沪深两融数据显示,天承科技获融资买入额0.11亿元,居两市第579位,当日融资偿还额0.09亿元,净买入182.29万元。最近三个交易日,23日-27日,天承科技分别获融资买入0.12亿元、0.07亿元、0.11亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
天承科技获融资买入0.12亿元,近三日累计买入0.42亿元
5月23日,沪深两融数据显示,天承科技获融资买入额0.12亿元,居两市第605位,当日融资偿还额0.12亿元,净买入2.54万元。最近三个交易日,21日-23日,天承科技分别获融资买入0.14亿元、0.16亿元、0.12亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
天承科技获融资买入0.14亿元,近三日累计买入0.64亿元
5月21日,沪深两融数据显示,天承科技获融资买入额0.14亿元,居两市第484位,当日融资偿还额0.16亿元,净卖出167.93万元。最近三个交易日,17日-21日,天承科技分别获融资买入0.19亿元、0.31亿元、0.14亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
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