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天承科技获融资买入0.14亿元,近三日累计买入0.57亿元
6月17日,沪深两融数据显示,天承科技获融资买入额0.14亿元,居两市第449位,当日融资偿还额0.09亿元,净买入519.00万元。最近三个交易日,13日-17日,天承科技分别获融资买入0.27亿元、0.17亿元、0.14亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
天承科技获融资买入0.17亿元,近三日累计买入0.49亿元
6月14日,沪深两融数据显示,天承科技获融资买入额0.17亿元,居两市第387位,当日融资偿还额0.15亿元,净买入216.57万元。最近三个交易日,12日-14日,天承科技分别获融资买入0.05亿元、0.27亿元、0.17亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
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天承科技(688603.SH)2023年拟每股派0.34元 6月21日除权除息
天承科技(688603.SH)发布公告,公司2023年年度权益分派方案为:向全体股...
天承科技获融资买入0.27亿元,近三日累计买入0.40亿元
6月13日,沪深两融数据显示,天承科技获融资买入额0.27亿元,居两市第269位,当日融资偿还额0.22亿元,净买入428.55万元。最近三个交易日,11日-13日,天承科技分别获融资买入0.08亿元、0.05亿元、0.27亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
龙虎榜 |天承科技上涨9.94%,知名游资浙商杭州五星路卖出1832.82万元
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