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天承科技(688603.SH):累计耗资3777万元回购1.3%股份
格隆汇6月3日丨天承科技(688603.SH)公布,截至2024年5月31日,公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份758,556股,占公司总股本58,136,926股的比例为1.30%,与上次披露数相比增加0.04%。回购成交的最低价为37.14元/股,最高价为56.50元/股,支付的资金总额为人民币37,773,122.82元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。
天承科技上周获融资净买入1526.14万元,居两市第145位
6月3日,沪深两融数据显示,天承科技上周累计获融资净买入额1526.14万元,居两市第145位,上周融资买入额6156.97万元,偿还额4630.83万元。
天承科技获融资买入0.11亿元,近三日累计买入0.37亿元
5月30日,沪深两融数据显示,天承科技获融资买入额0.11亿元,居两市第522位,当日融资偿还额0.09亿元,净买入168.74万元。最近三个交易日,27日-30日,天承科技分别获融资买入0.11亿元、0.15亿元、0.11亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
天承科技获融资买入0.15亿元,近三日累计买入0.33亿元
5月28日,沪深两融数据显示,天承科技获融资买入额0.15亿元,居两市第438位,当日融资偿还额0.14亿元,净买入115.83万元。最近三个交易日,24日-28日,天承科技分别获融资买入0.07亿元、0.11亿元、0.15亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
天承科技(688603):24Q1盈利端持续向好 半导体第二增长曲线渐显
事件:公司发布2023 年年报及2024 年一季报,2023 年公司营收3.39 亿元,同比-9.47%;归母净利润0.59 亿元,同比+7.25%;扣非净利润
天承科技获融资买入0.11亿元,近三日累计买入0.31亿元
5月27日,沪深两融数据显示,天承科技获融资买入额0.11亿元,居两市第579位,当日融资偿还额0.09亿元,净买入182.29万元。最近三个交易日,23日-27日,天承科技分别获融资买入0.12亿元、0.07亿元、0.11亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
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