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精智达获融资买入0.11亿元,近三日累计买入0.25亿元
5月27日,沪深两融数据显示,精智达获融资买入额0.11亿元,居两市第596位,当日融资偿还额0.12亿元,净卖出181.20万元。最近三个交易日,23日-27日,精智达分别获融资买入0.09亿元、0.06亿元、0.11亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
精智达上周获融资净卖出2208.76万元,居两市第132位
5月27日,沪深两融数据显示,精智达上周累计获融资净卖出额2208.76万元,居两市第132位,上周融资买入额4008.54万元,偿还额6217.30万元。
快讯 | 德邦证券:SK海力士HBM3E良率接近80% HBM供不应求
华福证券:Chiplet适配AI时代发展需求 未来版图将持续深化
智通财经APP获悉,华福证券发布研报称,据SEMI数据,一方面,到2024年,全球芯片产能将增长6.4%,且中国将引领世界半导体生产量的增长;另一方面,全球前端的300mm晶圆厂的设备支出将于2024年恢复增长。Chiplet适配AI时代的发展需求,通过“解构—重构—复用”来大幅降低芯片的设计与制造成本,并实现异构重组。目前,Chiplet主要通过MCM、InFO、CoWoS、EMIB等多项封装技
精智达获融资买入0.14亿元,近三日累计买入0.32亿元
5月20日,沪深两融数据显示,精智达获融资买入额0.14亿元,居两市第643位,当日融资偿还额0.30亿元,净卖出1595.47万元。最近三个交易日,16日-20日,精智达分别获融资买入0.10亿元、0.08亿元、0.14亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
精智达上周获融资净买入1120.83万元,居两市第248位
5月20日,沪深两融数据显示,精智达上周累计获融资净买入额1120.83万元,居两市第248位,上周融资买入额4606.35万元,偿还额3485.52万元。
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