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精智达获融资买入0.13亿元,近三日累计买入0.36亿元
6月13日,沪深两融数据显示,精智达获融资买入额0.13亿元,居两市第478位,当日融资偿还额0.14亿元,净卖出13.73万元。最近三个交易日,11日-13日,精智达分别获融资买入0.16亿元、0.07亿元、0.13亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
精智达涨5.15%,国金证券一个月前给出“买入”评级
今日精智达(688627)涨5.15%,收盘报54.68元。2024年4月26日,国金证券研究员樊志远发布了对精智达的研报《收入同比大增,半导体业务进展顺利》,该研报对精智达给出“买入”评级。研报中预测公司2024-2026年归母净利润分别为1.33、1.62、2.35亿元,同比+14.56%、22.41%、45.13%,公司现价对应PE估值为41.98、34.29、23.63倍,维持买入评级。证
精智达: 公司与战略客户持续保持合作,根据其生产建设情况推动订单签订,具体请关注公司公开披露信息
证券之星消息,精智达(688627)06月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:您好,请问贵司产品在TGV封装中的应用如何?精智达董秘:您好!先进封装技术涉及包括TGV等多种关键技术,封装过程中及封装完成后均需要测试设备进行产品检测。公司半导体业务目前主要集中在半导体存储测试设备,配合相关客户进行关键技术研发及应用。谢谢关注!投资者:贵公司在面板和存储器领域是否受益于国家设备更新政
快讯 | 精智达:京东方重庆第6代AMOLED(柔性)生产线项目中标情况属实
快讯 | 精智达:公司探针卡产品已通过国内主要半导体存储器件厂商验证并取得了批量销售业绩
精智达(688627.SH):半导体业务目前主要集中在半导体存储测试设备
格隆汇6月12日丨精智达(688627.SH)在互动平台表示,先进封装技术涉及包括TGV等多种关键技术,封装过程中及封装完成后均需要测试设备进行产品检测。公司半导体业务目前主要集中在半导体存储测试设备,配合相关客户进行关键技术研发及应用。
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