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金盘科技获融资买入0.16亿元,近三日累计买入0.64亿元
6月17日,沪深两融数据显示,金盘科技获融资买入额0.16亿元,居两市第402位,当日融资偿还额0.28亿元,净卖出1224.12万元。最近三个交易日,13日-17日,金盘科技分别获融资买入0.13亿元、0.35亿元、0.16亿元。融券方面,当日融券卖出2.14万股,净卖出1.25万股。
金盘科技获北向资金卖出5684.62万元,累计持股652.42万股
6月18日,巨灵财经数据显示,北向资金17日减持金盘科技预估5684.62万元,累计持股652.42万股,总计持有市值3.8亿元,占流通股比例1.43%。
XD金盘科上周获融资净买入1001.55万元,居两市第219位
6月17日,沪深两融数据显示,XD金盘科上周累计获融资净买入额1001.55万元,居两市第219位,上周融资买入额8816.38万元,偿还额7814.83万元。
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金盘科技6月13日转融通出借成交2600股
根据上交所网站显示,6月13日,金盘科技转融通出借成交2600股,期限为14天。据了解,转融通是指证券金融公司将自有或者依法筹集的资金和证券出借给证券公司,以供其办理融资融券业务的经营活动。上交所接受借入人借入申报的时间为每个交易日 9:15 至 11:30、13:00 至 15:10。公开资料显示,金盘科技法人代表为李辉,公司注册资本4.57亿元。
金盘科技获融资买入0.13亿元,近三日累计买入0.37亿元
6月13日,沪深两融数据显示,金盘科技获融资买入额0.13亿元,居两市第491位,当日融资偿还额0.19亿元,净卖出575.42万元。最近三个交易日,11日-13日,金盘科技分别获融资买入0.13亿元、0.11亿元、0.13亿元。融券方面,当日融券卖出2.49万股,净卖出1.93万股。
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