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东威科技(688700.SH)2023年年度权益分派:每10股派2.50元转增3股 6月12日股权登记
智通财经APP讯,东威科技(688700.SH)发布2023年年度权益分派实施公告,以2023年度实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润,拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.50元(含税),同时以资本公积金向全体股东每10股转增3股。股权登记日为2024年6月12日,除权(息)日为2024年6月13日。
东威科技获北向资金买入1647.98万元,累计持股445.38万股
5月31日,巨灵财经数据显示,北向资金30日增持东威科技预估1647.98万元,累计持股445.38万股,总计持有市值1.82亿元,占流通股比例3.04%。
东威科技获北向资金卖出1060.04万元,累计持股399.04万股
5月29日,巨灵财经数据显示,北向资金28日减持东威科技预估1060.04万元,累计持股399.04万股,总计持有市值1.69亿元,占流通股比例2.72%。
东威科技获北向资金买入1619.39万元,累计持股423.8万股
5月28日,巨灵财经数据显示,北向资金27日增持东威科技预估1619.39万元,累计持股423.8万股,总计持有市值1.82亿元,占流通股比例2.89%。
东威科技:5月27日召开业绩说明会,投资者参与
证券之星消息,2024年5月27日东威科技(688700)发布公告称公司于2024年5月27日召开业绩说明会。具体内容如下: 主要问题:问:关注到公司公众号发布跟深联电路的签约为公司发展历程中的“丰碑”,请具体介绍一下合作的产品及其重大意义所在?答:本次合作的设备主要是公司传统业务领域里处于龙头地位的VCP设备,设备因客户需求不同而有所差异,工艺先进,产品覆盖范围广泛,高阶HDI和高端高多层
东威科技(688700.SH):陶瓷VCP和移载VCP都可以用于玻璃基板
格隆汇5月27日丨东威科技(688700.SH)在投资者互动平台表示,我司的陶瓷VCP和移载VCP都可以用于玻璃基板。
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