产品
货币单位:人民币
2025/FY
2025/FY
2025/H1
2024/FY
2024/H1
2023/FY
2023/H1
2022/FY
2022/H1
2021/FY
2021/H1
2020/FY
2020/H1
2019/FY
2018/FY
2017/FY
2016/FY
2015/FY
2014/FY
2014/H1
2013/FY
2012/FY
名称营收比例
模块(封装)10.34亿76.74%
单管(封装)2.55亿18.91%
受托加工业务2,498.35万1.85%
芯片1,952.86万1.45%
其他业务1,403.89万1.04%
行业
货币单位:人民币
2025/FY
2025/FY
2024/FY
2023/FY
2022/FY
2021/FY
2020/FY
2019/FY
2018/FY
2014/FY
2014/H1
2013/FY
2012/FY
名称营收比例
功率半导体器件13.34亿98.96%
其他业务1,403.89万1.04%
地区
货币单位:人民币
2025/FY
2025/FY
2025/H1
2024/FY
2024/H1
2023/FY
2023/H1
2022/FY
2022/H1
2021/FY
2021/H1
2020/FY
2020/H1
2019/FY
2019/H1
2018/FY
2018/H1
2017/FY
2017/H1
2016/FY
2016/H1
2015/FY
2015/H1
2014/FY
2014/H1
2013/FY
2012/FY
名称营收比例
内销13.04亿96.74%
外销2,995.51万2.22%
其他业务1,403.89万1.04%
