台积电“疯狂暗示”黄仁勋有了下文:3nm代工报价或涨5%,先进封装最高涨20%
①台积电七大客户已经包揽了3nm全部产能,预期订单满至2026年。 ②高通骁龙8 Gen 4较前一代报价激增25%,英伟达、苹果、AMD热门AI硬件也计划涨价。 ③半个月前,魏哲家曾“疯狂暗示”黄仁勋,台积电计划涨价。
Edward Jones维持美国超微公司(AMD.US)买入评级
Edward Jones分析师Logan Purk维持$Advanced Micro Devices(AMD.US)$买入评级。根据TipRanks数据显示,该分析师近一年总胜率为56.1%,总平均回报率为5.3%。提示: TipRanks为独立第三方,提供金融分析师的分析数据,并计算分析师推荐的平均回报率和胜率。提供的信息并非投资建议,仅供参考。本文不对评级数据和报告的完整性与准确性做出认可、
本周华尔街评级:Shopify评级上调;AMD和Paramount评级下调
周一,摩根士丹利将Advanced Micro Devices(纳斯达克股票代码:AMD)的评级下调至同等权重,目标股价为176美元。
5位大分析师AI举措:苹果股票被评为买入,而AMD、adobe被降级。
美国超微公司 (AMD) 是一支好的女性主义股票吗?
担心错过了英伟达的涨势?以下是一些备选的股票选择。
在过去的一年中,英伟达连续12个月的业绩预期一直比股价增长得更快,英伟达股票今年回报率为162%。
美国超微公司期权聚焦:6月14日成交61.33万张,未平仓合约330.68万张
美东时间6月14日,$美国超微公司(AMD.US)$期权成交活跃,当日期权总成交量达61.33万张,其中看跌期权占总成交量的36.98%,看涨期权占63.02%。数据显示,截至当日收盘,$美国超微公司(AMD.US)$未平仓合约(即没有买卖或行权的期权合约)总计约330.68万张,与其近30交易日均值比为105.98%。值得注意的是,在$美国超微公司(AMD.US)$成交价格为158.81美元时,
Form 144 | 美国超微公司(AMD.US)高管拟出售1.62万股股份,价值约257.49万美元
根据美国证券交易委员会(SEC)美东时间6月14日披露的文件,$美国超微公司(AMD.US)$高管MARK PAPERMASTER拟于6月14日出售1.62万股普通股股份,总市值约257.49万美元。 此外,MARK PAPERMASTER自2024年3月15日起至今合共已减持该公司4.86万股股份,总价值约821.47万美元。 图片来源:SEC公告 什么是Form 144?《1933年
分析师表示,与美国超微公司相比,英伟达公司(NVDA)过于昂贵,对人工智能的期望值过高。
市场主力及其对AMD期权的近期投注
资金充足的投资者对美国超微公司(纳斯达克:AMD)持看淡态度。而零售交易者应该知道这一点。当这些交易公开可见时,我们今天注意到了这一点。
美国超微公司(NASDAQ:AMD)股价160美元,是时候将其放在您的观察名单上了吗?
社交媒体关注:wsb热门概念股周五开盘前波动不一;adobe将进一步发展,超微电脑则有望低开
在Reddit的Wallstreetbets分论坛中,最热门的股票在周五开盘之前颇为复杂。 Adobe(adobe)在盘前交易中大涨14.9%,扭转了0.3%的下跌趋势。
错过英伟达、苹果等科技巨头,不知该买哪只?这些ETF帮你一网打尽!
除了直接投资相关公司外,还可以通过ETF来投资人工智能。
每日期权追踪 | 英伟达期权成交量高企!多张call单赚约2倍期权金;特斯拉看涨期权遭抢筹
三天市值大增逾3000亿美元,苹果市值反超微软重夺全球第一。该股隔夜期权成交达241万张,看涨比达64%。昨日,有大户争相买入苹果7月19日到期的call单。
下一个“英伟达”会是谁?未来3- 5家AI投资组合,李开复谈到了他们!
以后更大的机会一定是推理
Q1收益表现优异:AMD(纳斯达克:AMD)和其他处理器和图形芯片股票
AI数据中心建设浪潮席卷而来 数据中心REITs开启“狂飙”模式
Goodman Group股价今年迄今上涨40%,涨幅远超同行。
AI HBM需求旺盛 韩国5月芯片出口价格涨幅创历史新高
智通财经APP获悉,韩国5月份半导体出口价格以创纪录的速度上涨,突显出人工智能热潮对该国经济势头的推动作用。韩国央行周五发布的数据显示,以三星电子(SSNLF.US)和SK海力士为首的以周期性著称的内存行业正迅速从低迷中反弹,以美元计算,韩国半导体出口价格指数较上年同期跃升42.1%。该国出口的大部分芯片都是内存,而这一增长在一定程度上要归功于与英伟达(NVDA.US)等公司生产的人工智能加速器配
花单路钱办双路的事?AMD联手H3C为企业智能化转型带来新选择
快讯 | 业内人士:英伟达、AMD与日月光讨论面板级扇出先进封装技术
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