国家大基金三期正式成立!半导体行业迎重大利好,哪些标的有望受益?
对于大基金三期具体投向,中信证券预计半导体制造仍为最大,并有望进一步加大支持设备、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子领域,建议持续关注相关领域龙头企业。
加码异构先进封装目标量产 甬矽电子发布12亿元可转债预案 去年长期借款激增24亿
①甬矽电子发布可转债发行预案,拟募资不超过12亿元,其中9亿元拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目建设; ②上述项目涉及到的封测扇出型封装技术等,是实现Chiplet方案的基础,甬矽电子此前晶圆级扇入型封装技术已研发成功。
科创板晚报|甬矽电子拟发行可转债募资不超12亿元 金冠电气中标3358.59万元国网浙江省电力项目
①9部门:加强人工智能、基因技术、网络直播等知识产权保护规则研究; ②上交所终止奥拉股份科创板首发上市审核。
存储芯片价格已同比上涨约50% 机构称行业存在较大反弹空间
①存储芯片是半导体市场最主要的细分领域,主要分为闪存和内存。数据显示,今年以来存储芯片价格已较去年同期上涨约50%。 ②山西证券表示,未来随着存储价格持续涨价带来的营业利润率改善,存储龙头厂商有望迎来业绩与估值的戴维斯双击。
科创板晚报|有方科技:终止2023年度向特定对象发行A股股票事项 希荻微股东拟减持不超2%股份
①新光光电:拟转让控股子公司中久新光12.5%股权; ②华纳药厂:拟以不超4000万元认缴禾怡远景17.9767%的出资额; ③逸飞激光:拟3000万元收购新聚力51%股权。
科创板晚报|艾森股份拟投建集成电路材料项目 科美诊断股东拟减持
①国家数据局:探索央地协同推进数字化变革与制度创新; ②广州启动《低空经济发展条例》的立法工作; ③力合微:股东陈金城大宗交易减持35万股公司股份; ④中创股份:2023年度拟每10股派发现金红利2.4元。