巨头纷纷布局AI手机 今年出货量或达1.7亿部
①据行业媒体报道,有消息称,荣耀将在其即将推出的智能手机中,集成谷歌的人工智能(AI)功能,提供生成式AI体验。 ②IDC预计,2024年,全球新一代AI手机的出货量将达到1.7亿部,约占智能手机整体出货量的15%。
概念动态 | 财联社主题库新增“电磁屏蔽”
①电磁屏蔽材料广泛应用于消费电子、汽车、航空航天、通信等领域。随着5G、云计算、AI等行业的全面发展,为电磁屏蔽材料行业提供了大量的市场需求。 ②电磁屏蔽概念股一览。
科创板晚报|康鹏科技披露股票交易异常波动公告 格蓝若科创板IPO终止
①北京市政府参事室赴国家低空经济融合创新中心调研 推动京津冀低空经济产业高质量发展; ②美埃科技拟投建高端环保装备项目; ③大全能源半导体级多晶硅项目首批产品出炉。
瑞联新材背后三大股东拟联手转让控股权 青岛国资接盘
①瑞联新材表示,本次股权转让完成后,卓世合伙拟将其剩余公司股份的表决权委托给青岛开发区投资建设集团有限公司行使; ②一般转让公司实际控制人的原因有多方面,出发点不限于对企业经营、大股东自身、产业并购重组、借壳上市等诸多因素的考量。
并购快报|鼎龙股份拟4.75亿收购鼎汇微电子19%股权 钢联科技拟收购隆众资讯37%股权
①鼎龙股份拟4.75亿收购鼎汇微电子19%股权; ②钢联科技拟收购隆众资讯37%股权。
国产光刻胶技术迎重大突破 国内市场替代空间广阔
①近日,九峰山实验室、华中科技大学组成联合研究团队,依托九峰山实验室工艺平台,支持华中科技大学团队研究“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术。 ②根据SEMI数据,大陆半导体光刻胶市场规模为5.93亿美元,同比增长20.47%,增速远高于全球半导体光刻胶市场。