报道:台积电探索新AI芯片封装技术,允许单个晶圆放置更多组芯片
据《日经亚洲》报道,台积电探索新型芯片封装方法,将采用矩形基板代替圆形晶圆,提高生产效率。行业预计未来封装尺寸将不断增大,半导体行业创新进程加速推进。
Counterpoint Research:全球五大晶圆代工设备制造商一季度营收同比下滑9%
据Counterpoint Research统计,由于客户对尖端半导体的投资延迟,全球五大晶圆代工设备 (WFE) 制造商的收入在 2024 年第一季度同比下降了 9%。
台积电剑指万亿市值!华尔街大行齐声唱多 代工“涨价”已板上钉钉?
①台积电的市值已经逼近1万亿美元,并超越巴菲特的伯克希尔哈撒韦,成为全球第八大公司; ②本周,多家华尔街大行提高了对台积电的目标价,预计AI相关需求持续强劲,同时2025年台积电芯片代工业务可能涨价,这些都将有助于提振台积电的业绩表现。
华尔街:618大促淘宝天猫表现强劲 预计GMV增速超10%
6月19日,彭博资讯(Bloomberg Intelligence)发布中国618电商大促分析,预计阿里巴巴旗下淘宝天猫在今年618周期的成交额(GMV)增长超10%,反应出公司新管理层在应对中国电商竞争中取得了初步成功。该报告由彭博高级分析师Catherine Lim和Trini Tan共同完成,她们预计包括淘宝天猫、京东、抖音、拼多多、快手在内,中国5家电商平台在今年618
快讯 | 美股AI概念盘前齐涨,英伟达涨超3%
联电推出面向智能手机的22纳米显示驱动技术
领先全球的半导体代工厂联电公司(纽交所:UMC,台湾证券交易所:2303)今天宣布,推出了其22纳米嵌入式高压(eHV)技术平台。