三洋房屋,若建筑施工等(其一)
<1420>三洋房地产公司欧力士公司股票型持股比例 15.78% → 14.67% 报告义务发生日 2024/06/14<1518>三井松岛控股株式会社城市指数型基金股票持股比例 25.97% → 27.02% 报告义务发生日 2024/06/13<1888>若築建设股份有限公司三井住友信托银行股票型持股比例 7.88%
住友商事、Sony G等等[来自新闻的股票素材一览]
*住友商事<8053>收购了罗马尼亚公司,销售低环境负荷肥料(日刊工业1面)-○*日发<5991>全面改革人事制度,推进人力资本经营(日刊工业1面)-○*NTT<9432>为了增强业绩和提高股价,积极投资于成长业务(日刊工业3面)-○*Softbank G<9984> 与韩国公司商讨重新审视对LINE和Yahoo的投资(日刊工业3面)-○*Denso<6902>致歉燃料泵故障,技术提升以防止再次发生(日刊工
转换品种列表(第3项)[抛物线转换股票列表]
○卖出转换股票列表 市场 代码 股票名称 收盘价 SAR东证主板 1662 石油股 6280 1663 K&O Energy 3510 1944 金电 3301 2120 LIFULL 159 2335 CubeSisu 1134 1155
SUV正在积极寻找取代车型的方式。
20世纪70年代的石油危机和新的废气排放法规推动了社会经济的变革,导致美国开始从大量消耗汽油的豪华大型车转向小型且燃油效率更高的日本汽车。因此,汽车设计师、制造商高管和分析师等都关注着“SUV之后会出现什么”的重大问题。报道称,丰田(7203)和索尼G(6758)。
大和房建业、Exio群等
1813股票型公司不动TetraEffissimo Capital Management Pte. Ltd.的持股比例从23.81%增加到24.94%。报告义务开始日期为2024年6月10日。 大和房屋工业公司拥有的Mitsubishi UFJ Bank Co., Ltd.的持股比例从5.24%下降到4.24%。报告义务开始日期
AI热潮正在加速内存芯片的需求。
人工智能(ai芯片)需要半导体芯片的进一步加速,但这种实现所需的成本正随之不断上涨。因此,最新的焦点是先进的arvr封装技术,这已被报道在半导体行业中引起了广泛关注。据美国华尔街日报报道,日本半导体制造设备制造商DISCO(6146)等许多企业正在受益于这种新技术。6146 DISCO,6832蒼電子,7735高斯电子。