大和房建业、Exio群等
1813股票型公司不动TetraEffissimo Capital Management Pte. Ltd.的持股比例从23.81%增加到24.94%。报告义务开始日期为2024年6月10日。 大和房屋工业公司拥有的Mitsubishi UFJ Bank Co., Ltd.的持股比例从5.24%下降到4.24%。报告义务开始日期
AI热潮正在加速内存芯片的需求。
人工智能(ai芯片)需要半导体芯片的进一步加速,但这种实现所需的成本正随之不断上涨。因此,最新的焦点是先进的arvr封装技术,这已被报道在半导体行业中引起了广泛关注。据美国华尔街日报报道,日本半导体制造设备制造商DISCO(6146)等许多企业正在受益于这种新技术。6146 DISCO,6832蒼電子,7735高斯电子。
石油股、积水房屋等(追加)评级
降级-看淡代码 | 股票名称 | 证券公司 | 以前 | 更改后 | ------ | ----------------- | ----------- | --------- | --------- |<8058>| 三菱商 | SMBC日興 | "1" | "2" | 目标价预测变更代码 | 股票名称 | 证券公司 | 以前 | 更改后 | ------ | ---------------
佳能、麒麟HD等【从新闻中获取的股票数据列表】
*佳能<7751>半导体后工程数据协作系统开发(日刊工业1面)-○*麒麟HD<2503>收购Fancl,成为赢利的关键,实现健康事务自立。(日刊工业3面)-○*住友商事<8053>扩大CCS商业机会,向卡塔尔供应1000吨油田管道(日刊工业4面)-○*日本<2768>印度生产酶制氨,从下半年20年开始供应(日刊工业4面)-○*三井化学品<4183>石化核心业务盈利200亿元,
云剪掉品种清单(第1部分)[一目均衡表·云剪掉品种清单]
○云上抜出品种一览表市场 代码 名称 东证主板 <1766> 东建股份 12100 先行SpanA 10710 先行SpanB 10255 东证主板 <1835> 东铁工业 3105 先行SpanA 3079.75 先行SpanB 3047 东证主板 <1873> 日本HouseHD 339 先行SpanA 324.5 先行SpanB 334.5 东证主板 <1879> 新日
三井高科,第一季度营业利润增长3.9%至39.71亿日元,进行1:5的拆股并股。
三井高科<6966>宣布2025年1月第1季度业绩,营业收入为5043.1亿日元,同比增长11.4%,营业利润为39.71亿日元,同比增长3.9%。 2025年1月期业绩计划营业收入为2370亿日元,同比增长21%,营业利润为210亿日元,同比增长15.9%。 此外,宣布将于8月1日生效,将1股股票分割为5股。 【正面评价】<184A>学习援助 | 全年 | <