天弘科技：循环贷款额度增加至7.5亿美元 > CLS.T

天弘科技：循环贷款额度增加至7.5亿美元 > CLS.T

道琼斯05:01

天弘科技：将循环贷款承诺额度从6亿美元增加至7.5亿美元 >CLS.T

天弘科技：将循环贷款承诺额度从6亿美元增加至7.5亿美元 >CLS.T

道琼斯05:01

天弘科技：到期日从2025年3月延长至2029年6月 >CLS.T

天弘科技：到期日从2025年3月延长至2029年6月 >CLS.T

道琼斯05:01

天弘科技简报：修订现有的优先担保信贷协议，总额度扩大到15亿美元，以“压力位创业板”为目的。

2024年06月20日下午五点（东部夏令时间），Celestica简报：修订现有的优先有担保信贷协议，将总配套规模扩大至15亿美元，以“支持持续增长”。

MT Newswires05:00

天弘科技修改并扩大信贷额度

多伦多, 2024年6月20日 (全球新闻通讯社) -- Celestica Inc. (tsx: CLS) (纽交所: CLS)是世界上最具创新性的公司之一，是设计、制造、硬体平台和供应链解决方案的领导者。

GlobeNewswire04:59

今年天弘科技 (CLS) 是否在其他计算机-半导体股票中表现优异？

Yahoo Finance06/20 21:40