大摩回击“AI资本开支见顶论”，预计2028年AI半导体资本开支继续“超车”，2.5D封装产能再增50%

大摩在一份研报中表示，CSP资本开支增速或降至12%，但CoWoS/CoPoS/EMIB-T扩产、ASIC与HBM需求仍然强劲，联发科、台积电、英特尔将成焦点。

智通财经09/11 17:30

大摩详解GPT-6 Astra真正的意义：将“AI叙事”从“需求争论”拉回“物理瓶颈”

大摩认为，GPT-6 Astra的发布将AI叙事焦点从“需求是否过剩”转向“物理供给能否跟上”。Astra带来的能力跃升将触发更多AI收入场景。而ABF载板短缺、HBM4E制造瓶颈、38吉瓦电力缺口，才是真正制约AI红利释放的硬约束。该行给出优先级：AI算力最优先，网络次之，存储器选择性配置，模拟芯片作早期周期对冲。

华尔街见闻09/09 16:33

隐含AI倍数：多数倍数下行

主要观点AI相关股票隐含倍数普遍下行，但股价表现分化自上一份报告以来，巴克莱追踪的AI概念股平均股价上涨1%，但自2026年2月11日跟踪开始以来的峰值相比，平均下跌约22%。隐含AI倍数平均下降32%（约15倍），部分原因是方法论的调整。DELL股价表现最强，自上次报告以来上涨13%，而CIEN跌幅最大，下跌15%。云AI收入增长预期上调，核心估值逻辑重塑随着超大规模云服务商资本支出预期的增加，

南方东英09/09 13:21

调研解读|涨价向板厂加速传导，二线PCB迎来Q3业绩弹性，Verizon大额锁定康宁光纤，北美DCI需求释放，附超快激光专家要点

每日调研精选09/09 13:00

花旗TMT会议：NPO抢跑，CPO瓶颈是测试，光互联是“下一个HBM”

花旗记录了Lightmatter管理层访谈要点。管理层表示，NPO（近封装光学）将于2027年入市、2028年大规模普及，CPO规模化时间线维持2028-2029年不变。

华尔街见闻09/09 11:20

康宁签下Verizon数十亿美元光纤长单，AI需求从芯片层外溢至电信运营商

康宁与美国电信运营商Verizon签署数十亿美元、长达十年的光纤供应协议，将提供超8000万英里高密度光纤，同时服务家庭宽带和AI数据中心骨干网。此前康宁已与Meta、英伟达、亚马逊等达成大额长单。AI数据中心光纤需求约为传统交换机的16倍，叠加运营商网络升级，推动光纤需求结构性增长。

华尔街见闻09/08 23:41