KEYS将于08月18日盘后发布财报,一图速览分析师最新预测
$Keysight Technologies(KEYS.US)$将于美东时间08月18日盘后发布财报,投资者敬请关注。 机构预期业绩如何?机构预期$Keysight Technologies(KEYS.US)$2026Q3预计实现营收17.48亿美元,同比增加29.30%; 预期每股收益1.753美元,同比增加59.38%。上述数据使用的会计准则为US-GAAP。 提示:1、美股上市公司的会计年度
洛克希德马丁测试5G无人机探测系统和集装箱式Rocket发射器
Sandisk、Bloom Energy及其他8只股票在CPI报告发布后上涨:原因如下
7月份通胀数据基本符合预期,缓解了美联储在9月加息的压力,并推动科技股和半导体股在盘前交易中上涨。
洛克希德马丁、Verizon、英伟达、Keysight Technologies、ODC和Astris AI展示了使用商用现成技术来探测和跟踪无人机系统(UAS)
在今年7月迈阿密地区的一次演示中,NetSense的“空域感知即服务”(Airspace Awareness-as-a-Service)系统展示了一套人工智能驱动的系统,能够识别、跟踪和监控利用
快讯 | 洛克希德马丁、Verizon、Keysight、Odc和Astris AI利用英伟达技术演示了用于公共空域保护的技术
专访是德科技:以太网scale up测试标准解决行业共性难题
英伟达开始“抢光”,光电融合产业链要变天了
如今,AI 时代的算力竞赛,本质上正一步步演变为互连架构的效率之争。随着 GPU 与 XPU 算力的飙升,传统铜缆在传输距离、带宽密度与功耗上的物理极限日益凸显,“光互连”顺理成章地成为了破局的关键路径。回顾发展历程,光学技术正经历一场深刻的位置跃迁:第一阶段是位于数据中心机架间的最外层网络连接(传统可插拔光模块);第二阶段是进入机架内部与板卡级的芯片间互连;第三阶段将步入CPO(光电共封)时代,
联讯仪器没有追上全球第一,但光通信测试的游戏规则变了
直击Keysight World:赋能AI基础设施
$100 若在5年前投资Keysight Techs,如今将价值这么多
Keysight Techs(纽约证券交易所代码:KEYS)在过去5年中,年化表现跑赢市场3.69%,实现了平均年回报率15.42%。目前,Keysight Techs的市值为
检测设备|光模块测试:AI驱动光模块升级,测试设备高速成长
AI落地电子信息制造业:高价值应用场景、产品体系与核心赛手
是德科技电磁设计软件获英特尔代工最新制程认证
盖世汽车讯 据外媒报道,是德科技公司(Keysight Technologies, Inc.,纽约证券交易所代码:KEYS)近日宣布,其RFPro电磁(EM)设计软件已通过英特尔代工(Intel Foundry)Intel 14A和Intel 18A-P制程技术的认证。该软件隶属于是德科技EDA高级设计系统(ADS),此次认证使射频集成电路(RFIC)和混合信号设计工程师能够在芯片投产前确信其电磁
Open Programmable Infrastructure Project 宣布首次协调发布“Abstraction”,以标准化 DPU 和 IPU 生态系统
该版本在26个代码库中建立了供应商中立的API层,以加速开放可编程基础设施在现实世界中的部署。摘要:Open Programmable Infrastructure Project已
深度报告|光模块设备行业深度研究:CPO重构测试体系,国产测试设备性能比肩全球龙头——AI光互联黄金赛道【国海机械】
Press Release: Keysight Technologies to Report Fiscal Third Quarter Results on August 18, 2026
SANTA ROSA, Calif.--(BUSINESS WIRE)--July 28, 2026-- Keysight Technologies, Inc. (NYSE: KEYS) will release financial results for the fiscal third quarter ending July 31, 2026, after the close of the
3只吸引AI分析师关注的ETF精选——2026年7月27日
是德科技(Keysight)通过RFPro软件认证扩展与英特尔代工部门的合作
Keysight 认证了用于英特尔 14A 和 18A-P 工艺的射频设计软件,以帮助加速先进芯片的开发
设计团队在英特尔14A和英特尔18A-P工艺节点上获得了一条经验证的路径,以实现首次流片成功。是德科技公司(纽交所代码:KEYS)今日宣布其RFPro电磁(EM)工具获得认证。
光芯片迫使EDA改变
随着人工智能基础设施、数据中心和通信系统对速度更快、功耗更低的光互连的需求日益增长,硅光子学正从专业研究领域走向主流半导体设计。然而,随着光子与计算引擎的距离越来越近,传统的EDA流程必须超越电子信号的范畴,验证波导、光电转换、热漂移、机械应力以及整个电光系统的性能。随着硅光子技术在数据中心、人工智能基础设施和光通信等领域实现量产,设计光子集成电路仅仅是挑战的一部分。工程师还需要验证其在光电(