业务
货币单位:美元
2026/Q2
2026/Q2
2026/Q1
2025/FY
2025/Q4
2025/Q3
2025/Q2
2025/Q1
2024/FY
2024/Q4
2024/Q3
2024/Q2
2024/Q1
2023/FY
2023/Q4
2023/Q3
2023/Q2
2023/Q1
2022/FY
2022/Q4
2022/Q3
2022/Q2
2022/Q1
2021/FY
2021/Q4
2021/Q3
2021/Q2
2021/Q1
2020/FY
2019/FY
2018/FY
2017/FY
名称营收比例
半导体工艺控制30.05亿91.13%
Printed Circuit Boards (PCB) and Component Inspection1.52亿4.62%
特种半导体工艺1.41亿4.26%
Corporate allocations and effects of changes in foreign currency exchange rates-25.4万-0.01%
地区
货币单位:美元
2025/FY
2025/FY
2024/FY
2023/FY
2022/FY
2021/FY
2020/FY
2019/FY
2018/FY
2017/FY
2016/FY
2016/Q4
2016/Q3
2016/Q2
2016/Q1
2015/FY
2015/Q4
2015/Q3
2015/Q2
2015/Q1
2014/FY
2014/Q4
2014/Q3
2014/Q2
2014/Q1
2013/FY
2013/Q4
2013/Q3
2013/Q2
2013/Q1
2012/FY
2012/Q4
2012/Q3
2012/Q2
2012/Q1
2011/FY
2011/Q4
2011/Q3
2011/Q2
2011/Q1
2010/FY
2010/Q4
2010/Q3
2010/Q2
2010/Q1
2009/FY
2009/Q4
2009/Q3
2009/Q1
2008/Q3
名称营收比例
中国40.43亿33.26%
中国台湾32.05亿26.37%
韩国14.53亿11.95%
北美13.62亿11.21%
日本11.33亿9.32%
欧洲和以色列5.74亿4.72%
亚洲其他地区3.86亿3.17%
查看全部
