业务
货币单位:美元
2026/Q1
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名称营收比例
晶圆加工半导体制造设备的制造和维修53.24亿100.00%
地区
货币单位:美元
2025/FY
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2009/Q3
2008/FY
名称营收比例
中国62.05亿33.66%
韩国41.28亿22.39%
中国台湾34.45亿18.69%
日本18.81亿10.20%
美国13.77亿7.47%
东南亚8.37亿4.54%
欧洲5.63亿3.05%
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