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美光计划投资逾50亿美元在日建厂,最快2027年投入运营
①美国芯片巨头美光科技计划在日本广岛县兴建新厂,用于生产DRAM芯片。据称其最快2027年底便可投入营运; ②美光科技预计将投入6000亿-8000亿日圆(约合51亿美元)。这座新厂将于2026年初动工,并安装EUV设备。
英伟达后下一个AI乘风者是谁?华尔街“聪明钱”早已悄悄部署
对冲基金和共同基金的最新季末持仓报告显示,两大基金双双减少了美股七巨头的股票仓位,但仍紧握AI投资主线,并大举押注其他行业的“英伟达们”。
快讯 | 永福股份:控股子公司签订6000万元光伏发电项目EPC总承包合同
高盛又上调HBM预测:未来三年每年翻倍
高盛预测,全球HBM(高带宽存储芯片)市场规模将在2026年达到300亿美元,较3月份的预测上调30%以上。
TrendForce集邦咨询:第一季NAND Flash产业营收季增28.1%达147.1亿美元
TrendForce集邦咨询指出,观察第二季趋势,PC及智能手机客户的NAND Flash库存水位已高,加上今年消费终端订单成长仍未优于预期,品牌厂买家备货转趋保守。
快讯 | 美光:HBM销售额将在本财年攀升至数亿美元
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