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英伟达下一代GPU披露:集成八个HBM 4,台积电N3制程
据郭明錤所说,该芯片将于2025年4季度进入量产,系统/机架解决方案可能会在2026年1H20开始量产。
大摩、UBS将AI目光转向富士康,还上调了GB200出货预期
本文作者:张逸凡 来源:硬AI 1、看好GB200 DGX在2025年的出货,大摩上调富士康(工业富联)2026E EPS 关于AI服务器的代工厂方面,大摩又发了一篇报告挑逗了市场。 大摩在报告中预测,富士康在 2025年将提供 70% 的 NVIDIA GB200 DGX 服务器系统和 20% 的 GB200 MGX 服务器系统。 还顺便预测了2025年 GB200 的出货量: EPS还得增长
芯片复苏正在扩散,野村判断全球半导体行业将进入上行周期
野村认为,如果周期性技术复苏扩大到其他电子终端市场,将支持半导体进入下一轮上升周期,从今年下半年持续到2025年。
“自己人”都拼命做空!美股七巨头高管抛售力度加大
科技巨头大佬们扎堆抛售股票,似乎表明他们正在预测市场的顶部,最大赢家贝索斯已套现约85亿美元。
根据华尔街的数据,这是目前最值得买入的 “科技七巨头” 股票(提示:不是英伟达)
半导体股上涨;TSM报告4月份销售强劲
半导体股上涨;TSM报告4月份销售强劲
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