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快讯 | 恩智浦和世界先进计划投资78亿美元在新加坡建造晶圆厂
汽车芯片巨头恩智浦发布首个支持5nm的开放平台S32 CoreRide|硅基世界
目前,恩智浦已成为全球车用及工业用半导体市场龙头。数据显示,2023年,全球汽车半导体市场规模692亿美元,同比增长16.5%。其中,恩智浦以全球10%的市场份额,排名第二。
Vanguard International Semiconductor和NXP建立战略联盟,推出VisionPower半导体,在新加坡建造300mm晶圆厂
合资工厂将支持130nm至40nm的混合信号、电源管理和模拟产品,面向汽车、兴业证券、消费和移动终端市场。基础工艺技术
台积电持股世界先进与恩智浦于新加坡设晶圆厂 投资78亿美元
台积电(TSM.US)持股的晶圆代工企业世界先进,与恩智浦半导体(NXPI.US)计划于新加坡成立合资公司 - VisionPower Semiconductor Manufacturing Company,以兴建一座12吋(300mm)晶圆厂。该晶圆厂将采用130纳米至40纳米的技术,生产混合讯号、电源管理及类比产品,以支援汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场需求,相关技术授权及技术转移预
快讯 | 恩智浦半导体 - 创业公司将于2024年下半年开始建造晶圆厂的初始阶段。
快讯 | 恩智浦半导体-在获得所有必需的监管批准后初期生产将于2027年对客户可用。
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