快讯 | 消息称三星第二代3nm产线将于下半年开始运作 计划将3nm芯片用于Galaxy系列智能手机及智能手表
快讯 | 传三星HBM3E尚无法通过英伟达认证
快讯 | 消息称三星停止自动驾驶研究 开发人员转到机器人领域
快讯 | AI芯片设计公司DeepX估值规模在本轮融资中增超八倍
快讯 | 三星3nm移动应用处理器实现首次流片
快讯 | 消息称三星提前投入1d DRAM研发
快讯 | 三星电子OLED显示器销量居全球第一
快讯 | 三星Medison签署协议以1,265亿韩元收购Sonio股份
快讯 | 三星组建百人工程师团队 力拼与英伟达达成HBM交易
快讯 | 消息称三星2026年终止与超微合作 Exynos 2600改采自研GPU
快讯 | 机构:第一季度全球智能手机出货量同比增长6%
快讯 | 英特尔组建日本团队以实现芯片后端制造过程自动化
快讯 | 去年Q4全球代工厂市占率:台积电61%,三星14%,中芯国际5%
快讯 | 三星电子计划二季度量产12层堆叠HBM3E内存
快讯 | 三星电子半导体部门时隔五个季度再次实现盈利
快讯 | 三星电子称,由于专注于高带宽内存(HBM)生产,预计下半年先进DRAM产品的供应将受到额外限制。
快讯 | 三星第一季度利润大增 人工智能热潮助芯片业务扭亏为盈
快讯 | 三星电子:预计下半年晶圆市场增长有限;第二季度智能手机总需求将下降。
快讯 | 三星电子:对下半年业务将保持乐观,受助于生成人工智能。
快讯 | 三星电子受韩元贬值影响3,000亿韩元。
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