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公司概况 更多
台湾积体电路制造股份有限公司是一家专业从事集成电路、晶圆半导体器件的制造和销售的企业。其芯片用于个人电脑和周边产品;信息应用程序;有线和无线通信系统产品;汽车和工业设备,包括消费电子产品,如数字视频光盘播放器、数字电视、游戏机和数码相机。公司成立于1987年2月21日,总部设在台湾新竹。
CEO: --
所属市场: 纽交所
上市日期: 1997/10/08
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(Q3)2021/09/30(Q2)2021/06/30(Q1)2021/03/31(FY)2020/12/31

FY:Financial Year 年度报告,相当于上市公司向SEC披露的10-K文件。

Q:Quarter 季度报告,相当于上市公司向SEC披露的10-Q文件,其中Q1、Q2、Q3、Q4为单季报,跨度为3个月;Q6、Q9为累计季报,Q6为6个月,Q9为9个月。

环比数据来源于季报,环比 = (本期 - 上期)/上期 * 100%

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