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报道:台积电探索新AI芯片封装技术,允许单个晶圆放置更多组芯片
据《日经亚洲》报道,台积电探索新型芯片封装方法,将采用矩形基板代替圆形晶圆,提高生产效率。行业预计未来封装尺寸将不断增大,半导体行业创新进程加速推进。
Bernstein:台积电(TSM.US)2024年业绩有望超预期 上调目标价至200美元
以Mark Li为首的分析师指出,高端智能手机和先进节点正在推动台积电超越其2024年业绩指引目标。
AI盛世首选! 不怕错过台积电 科技多重资产基金月月配「股债两相宜」
贝莱德:继续对科技和人工智能主题保持超配
贝莱德称,短期来看,战术配置方面,少数的人工智能赢家将会带来投资回报,因此继续对科技和人工智能主题保持超配观点。
成交额TOP20 | AMD涨近5%,据称将推出锐龙9000系列
周四美股成交额第1名英伟达收跌3.54%,成交697.21亿美元,市值降为美股第二。第2名苹果收跌2.15%,成交181.41亿美元,仍是美股市值第三大公司。第3名AMD收高4.62%,成交151.34亿美元。
美股收盘 | 纳指止步七连涨,英伟达跌3.54%,市值再输微软
人工智能概念股走低,Arm跌超7%,美光科技跌超6%,博通跌超3%,超微电脑涨10%后转跌。
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