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今日大行评级 | CFRA上调微软评级至买入,苹果获CCORF看高至215美元
美东时间6月3日报道,今日$微软(MSFT.US)$、$苹果(AAPL.US)$等获华尔街大行更新评级。
美股前瞻 | 游戏驿站盘前大涨80%!“咆哮小猫”晒出超亿美元交割单;半导体股盘前普涨,英伟达涨超3%
夏季反弹号角吹响?美股在大选年大概率上涨;乐天银行:日本央行最迟可能在10月采取行动;
美股异动丨半导体股盘前普涨 分析称行业复苏势头超预期
格隆汇6月3日|英伟达涨约3%,台积电涨2.29%,纳微半导体涨2%,高通、美光科技、安森美半导体均涨超1%。5月31日,韩国统计厅公布的数据显示,4月份芯片库存同比下降33.7%,为2014年底以来的最大降幅。另据韩国科学技术信息通信部日前公布的数据,4月份芯片出口同比增长53.9%,其中存储芯片出口额同比大幅增长98.7%。分析人士指出,全球客户正在加快购买AI芯片,需求正以快于供应的速度增长
美股半导体股夜盘普遍走强台积电涨近3%英伟达涨超2%AMD、ARM涨近2%。
美股半导体股夜盘普遍走强台积电涨近3%英伟达涨超2%AMD、ARM涨近2%。
英伟达Blackwell芯片启产,台积电CoWoS产能大涨50%
英伟达创始人兼CEO黄仁勋在6月2日宣布,英伟达新一代AI芯片Blackwell系列已经开始投入生产。这标志着AI芯片领域的龙头英伟达正在加速推进其下一代产品线的研发和量产进程。Blackwell作为英伟达面向未来的全新架构,将采用更先进的制程工艺和更强大的性能表现,有望进一步巩固英伟达在AI加速芯片领域的领先地位。英伟达加速AI芯片升级,GB200有望成爆款在此次公布的Blackwell芯片系列
台积电3D封装,向3μm迈进!
如果您希望可以时常见面,欢迎标星 收藏哦~来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自anandtech,谢谢。台积电的 3D 堆叠系统级集成芯片 (SoIC) 先进封装技术将快速发展。在该公司最近的技术研讨会上,台积电概述了一份路线图,到 2027 年,该技术将从目前的 9μm 凸块间距一路缩小到 3μm 间距,将 A16 和 N2 芯片组合堆叠在一起。台积电拥有多项先进封装技术,包括
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