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报道:台积电探索新AI芯片封装技术,允许单个晶圆放置更多组芯片
据《日经亚洲》报道,台积电探索新型芯片封装方法,将采用矩形基板代替圆形晶圆,提高生产效率。行业预计未来封装尺寸将不断增大,半导体行业创新进程加速推进。
台积电期权聚焦:6月20日成交28.82万张,未平仓合约178.36万张
美东时间6月20日,$台积电(TSM.US)$期权成交活跃,当日期权总成交量达28.82万张,其中看跌期权占总成交量的36.2%,看涨期权占63.8%。数据显示,截至当日收盘,$台积电(TSM.US)$未平仓合约(即没有买卖或行权的期权合约)总计约178.36万张,与其近30交易日均值比为108.91%。值得注意的是,在$台积电(TSM.US)$成交价格为179.87美元时,出现一笔看跌期权的异动
大公司日报|台积电正研发新的AI芯片封装技术
接着奏乐接着舞!AI狂潮席卷全球,暴富神话轮番上演,哪些公司正当红?
作为近年来全球资本市场最瞩目的存在,英伟达持续重塑着投资者对于牛股的认知,更是以一己之力托举整个AI生态圈,在各个细分领域创造着惊人的暴富神话。
美股早市 | 见证历史!标普突破5500点再创新高;AI概念延续涨势,超微电脑涨近10%
英伟达涨超3%再创新高,美股“三巨头”合计市值突破10万亿美元,为史上首次。
快讯 | 美股开盘涨跌不一,道指跌0.08%,纳指涨0.29%,标普500指数涨0.22%。戴尔科技涨逾5%、超微电脑涨近5%,将为马斯克的AI初创公司xAI提供服务器机架。芯片股普涨,英伟达涨逾3%,日月光半导体、美光科技涨逾2%,台积电涨近2%。
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