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美股半导体股夜盘普遍走强台积电涨近3%英伟达涨超2%AMD、ARM涨近2%。
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芯片,突传重磅利好!
全球芯片赛道传来重磅利好数据。
英伟达Blackwell芯片启产,台积电CoWoS产能大涨50%
英伟达创始人兼CEO黄仁勋在6月2日宣布,英伟达新一代AI芯片Blackwell系列已经开始投入生产。这标志着AI芯片领域的龙头英伟达正在加速推进其下一代产品线的研发和量产进程。Blackwell作为英伟达面向未来的全新架构,将采用更先进的制程工艺和更强大的性能表现,有望进一步巩固英伟达在AI加速芯片领域的领先地位。英伟达加速AI芯片升级,GB200有望成爆款在此次公布的Blackwell芯片系列
台积电3D封装,向3μm迈进!
如果您希望可以时常见面,欢迎标星 收藏哦~来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自anandtech,谢谢。台积电的 3D 堆叠系统级集成芯片 (SoIC) 先进封装技术将快速发展。在该公司最近的技术研讨会上,台积电概述了一份路线图,到 2027 年,该技术将从目前的 9μm 凸块间距一路缩小到 3μm 间距,将 A16 和 N2 芯片组合堆叠在一起。台积电拥有多项先进封装技术,包括
台积电期权聚焦:5月31日成交11.66万张,未平仓合约156.19万张
美东时间5月31日,$台积电(TSM.US)$期权成交活跃,当日期权总成交量达11.66万张,其中看跌期权占总成交量的45.85%,看涨期权占54.15%。数据显示,截至当日收盘,$台积电(TSM.US)$未平仓合约(即没有买卖或行权的期权合约)总计约156.19万张,与其近30交易日均值比为96.09%。值得注意的是,在$台积电(TSM.US)$成交价格为148.89美元时,出现一笔看涨期权的异
快讯 | 纽约证券交易所订单不平衡 344913.0 股卖方股票
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