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年内暴涨74%,市值逼近万亿美元!台积电的狂飙之路,华尔街呼声高亢
全球芯片市场热火朝天。
“代工之王”台积电剑指万亿美元市值!与英伟达“平起平坐”只是时间问题?
台积电市值不断接近1万亿美元,高盛等华尔街大行纷纷大举上调目标价。
富途早报 | 高盛:美国大选或掀通胀风暴,黄金将成避险利器;马斯克xAI超算两大合作方:戴尔和超微电脑
Consensys称美国监管机构已结束对以太坊2.0的调查;5月全球黄金ETF流入5.29亿美元,实现近12个月以来首次月度净流入。
台积电市值逼近1万亿美元,高盛等华尔街大行上调目标价
钛媒体App 6月20日消息,随着台积电市值逼近1万亿美元大关,看涨呼声变得越来越高。多家华尔街券商本周上调台积电目标价,理由是人工智能相关需求激增以及2025年可能的涨价行动将推高台积电盈利。最乐观的是高盛,将目标价提高19%至1,160元台币,因为预计3纳米和5纳米芯片制造价格将上涨“低个位数百分比”。摩根大通表示,台积电或将提高2024年收入展望,还可能将资本支出提高到指引区间的高端,该行预
今天会话中带有鲸鱼警示的10只科技股票
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【盘中宝】台积电预估2025年先进封装报价将最高涨20%,这家企业积极布局Chiplet、2D+等封装技术
财联社资讯获悉,近日,半导体封测龙头颀中科技先进封装测试生产基地二期封测研发中心正式揭牌。公司表示,该研发中心将以市场和客户需求为导向,结合行业发展趋势和政策引导方向,进行集成电路金凸块制造、先进封装与测试、智能制造有关的技术研究、工艺创新和设备开发。一、先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键先进封装也称为高密度封装,通过缩短I/O间距和互联长度,提高I/O密度,进而实现芯片性能的提升。相比传
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